湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差🄴🁱。
之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方⛃面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片🝠厂🝵家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
🚾🙁 在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，🔰可是铝互联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带🙛🖸宽以及时钟频率。
&n🀜♌bsp 大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
&nbs🄸p 这就是05微米制程工艺向05微米制程工艺跨进的一个技术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们现在也只做到实验室验证的水平，☍♱并没有真正🆬💩🔝实用。
正因为如此🜿🇻，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
&🖗💰🕠nbsp &n🔠bsp其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电🄴🁱出资购买了。
&nb📚sp &nb☈sp 九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚，倒致制程工🆈🍣艺比英特尔低了一个级别。
这使得他们只能代工一🌃★☫些低端工艺的芯📓🚟片，利润非常微🆈🍣薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
&nb🝒👸sp铜互联技术，原理很简单，看📔起来好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是那么容易。
💶 &nb🝒👸sp其中最大的问题就是铜不与晶📔体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要🅼知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
&nbs🄸p 特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
💶 在这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜🔰线与晶体管不粘连的问题，确实非常困🞛🔸难。