湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封📬锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
&nb🂓🎕🐽sp 之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程🏻有上千道工序，各个芯🖕💟📅片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在铜互联工艺以前，大家都🙏是铝互联工艺，可是铝互⛵🞱🗻联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
这事要说清楚很复杂，总之是铝⚍🐊材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体🁩管的容量。
这就是05微米制程工艺🝬🎋🏣向05微米制程工艺📬跨进的一个技术背景。
&n☯bsp 铜互联工艺是ib公司发🝬🎋🏣明的，但是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
正因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶🍩圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术🏦🜖。
其中也🅻🝟向台积电兜售了🗬🞰，但是当时台⛑🙨🌹积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
&nb🔟🁸sp 九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚，倒致制🙣🌉程工艺比英特尔低了一个级别。
这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲🛂天。
铜互联技术，原理很简单，看起来☧好像就是把铝换🙣🌉成铜这样简单，其实不是那么🚎💏容易。
其中最大的问题就是铜不与晶体管☧相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
&n🙚🕭b🐵🄌sp 要知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横🅃🜙交错，密密麻麻。
&nb🐵🄌sp 特别是金属电🂨👓🈙路，不是一层那么简单，而是多达两三层。🖪🕚
在🜥🄍🟢这么精密的狭窄空间内，🙏要想解决这个铜🂲💰🕢线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。