湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯🅎片制造设备没有什么代差。
&nbs🗒🛁p 之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，🛋🚲🗓英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
&nb🕢😡sp在铜互联工艺以前，大家都是铝互🖧🔽联工艺，可是🚀🐔铝互联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
 这事要说清楚很🏼复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大🛥🞜家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相🙨应的就提高了单位面积内晶🖢🔐⛕体管的容量。
这就🎞💋🐓是05微米制程工艺向05微米制程工艺跨进的一个技术背景。
&nbs🍍p 铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有🂼🔅♸真正实🙥用。
正因为如此，ib公司在94🐳年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不🅨🉂🄜成熟的铜互联技术。
🗸 其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺🗸的原因，没有出钱买，倒🂼🔅♸是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚，倒致🚀🐔制程工艺比英特🍂尔低了一个级别。
这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时🅨🉂🄜候👬的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
🚥🕝铜互联技术，原理很💲简单，看起来好像就是把铝🚀🐔换成铜这样简单，其实不是那么容易。
🚥🕝其中最🁛大的问题就是铜不与🉤晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如🏛果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
&🙿🐊♲nbsp 特别是金属电路，不是一层那么简单，而🆍🎑🐗是多达两三层。
&n🛩bsp 在这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。