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亲自📜了解了硅谷研究院的工作进度，林风还是比较满意的。
一🐏⚣📎部手机的诞生，🖹🗢需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：
第一、ID(IndustryDesign☺🄚♫)工业设计🎢💭🕄：
包括手机外观、手感、📠🜑🁠材质、颜色搭配。手机上看得见🏗🚌摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是🆬弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、MD(MechanicalDesign)结🏗🚌构设计：
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。I🞥🖑👷D设💀🎯计确定🟥手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例🐏⚣📎如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。
第三、HW(H⛪ardware⛅)硬件🗌🚐设计：
主要设计电路以及🖹🗢天线，实现🖏👫手机的配置需求。🈓♤
电路部分⛶🞸先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板，进行各种调🀣试，方案🐖⛛🛈可行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(HW)还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越🆟🐴🄃多，天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验，天🃤线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可🐏⚣📎以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone6/Plus上备😫🄑受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、SW(Softw♮are⛅)软件设计：
就是在手机上运行的系统。像苹果的IOS系统，以及风行现在🅢的Andriod系统。
此外，在主板硬件和操作系统之间，又🗌🚐有🟃🚢一个叫做BSP(Boar🀣dSupportPackage)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。