湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英😪特尔的芯片制造设备没有什么代差。
之所以工艺制程差了整整一代，🗁😩🄄是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
&nb☏⚀sp在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺🍈🆇🍘，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就🞍基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
&⛙🚱🗌nbsp🍖🟃 &nb🝭sp 这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
&n🁓🅔bsp 大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这🐑⚯🔽就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
&👥nbsp&nb☏⚀sp这就是05微米制程工艺向05微米制程工艺跨进的一个技术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有🌽真正☄☟实用。
&⛙🚱🗌nbsp &nb☏⚀sp正因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他🐑⚯🔽们这种并不成熟的铜互联技术。
其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱🟀买，倒是同为晶圆代工企业★☦🁩的台联电出资购买了。
九十年代的台积电因为技术实力🗁😩🄄不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
&⛙🚱🗌nbsp 这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
&n👩bsp铜互联技术，原🍭理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是那么容易。☄☟
其中🁽最大的🌚⛓问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要知道芯片🌚⛓内部是非常非常🝦的💼🗈🙥精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
&nbs😾p特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达🛺♴🌦两三层。
在这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难🞍。