一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10到50道光刻过程,由于🆬💨🔚基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的🞭光刻过程对光🅅刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求,光刻胶的品种⛕🚍非常📔🚥🕝多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。
通过调整光刻胶的配方,满足🆙🏼差🁓🅙异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术。
半导体材料🁊🄆公司下🟕🝁面的光刻胶技术部门现在差不多有数百名的化学工程师团队,不停地在研制光刻胶的配方,不停地做实验,就是为了满🄄🞓📭足不同应用需求的光刻胶配方。
可以说黄明超他们研发极紫外光🁓🅙光刻胶的任务🐲那是真的非常繁杂,而牵涉到的部门也是非常多,牵一发动全身,所以华兴集团公司的研发向🏥🜍🀸来都是有不同的技术部门共同参与,并不是单打独斗。
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